مواصفات S4 Mini Fiber Laser – ليزر فايبر للحفر والنقش على المعادن بدقة عالية الموديل: S4 Mini نوع الليزر: Fiber Optic 1064nm IR Laser قوة الليزر: 5 واط دقة الوسم: أقل من 0.001mm دقة العمل: 0.001mm سرعة الوسم: ≤10,000mm/s عمق الوسم: 0.1–0.5mm مساحة الوسم: 90 × 90mm نظام التركيز: تركيز مزدوج بالليزر الأحمر نظام التبريد: تبريد بالهواء طريقة تشغيل الليزر: موجة مستمرة (Continuous Wave) قوة المحرك: ≤75 واط الجهد الكهربائي:/220V التصميم: مكتبي محمول نظام التحكم: DAJA برنامج التحكم: DAJA رأس الوسم: DAJA صيغ الملفات المدعومة: JPG, JPEG, DXF, BMP, SVG, DST, DWG, DXP المواد القابلة للحفر (الألياف الضوئية) المادة الحفر الفولاذ المقاوم للصدأ (ستانلس ستيل) √ أكسيد الألمنيوم √ سبائك الألمنيوم √ التيتانيوم √ النحاس √ الحديد √ الجلد √ البلاستيك √ الأكريليك √ الرخام √ السيراميك المصقول √ المعادن المطلية √ الزجاج المطلي √ المكونات الإلكترونية √ أبعاد الجهاز: 270 × 200 × 360mm (الطول × العرض × الارتفاع) وزن الجهاز: 5.5kg أبعاد التغليف: 400 × 320 × 290mm (الطول × العرض × الارتفاع) الوزن الإجمالي مع التغليف: 7.5kg قائمة المحتويات (قد تختلف بناءً على تفاصيل الطلب) محول الطاقة: 1 كابل بيانات: 1 دليل التعليمات: 1 فلاشة USB للبرامج: 1 دواسة قدم: 1 طقم مفاتيح ألن (سداسية): طقم واحد ورق اختبار الليزر: عدة أوراق نظارة حماية من الليزر: 1 لوح حماية من الليزر: 1 شريط تثبيت وتحديد المواضع: 1